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【ARM存儲(chu)】立在市(shi)場風口,瑞馳攜(xie)手Marvell打開ARM服務器市(shi)場新契(qi)機(ji)
發布時間(jian):2016-04-22
在過去的2015年中(zhong),全球的(de)服務(wu)(wu)器(qi)市場持續火爆,全年服務(wu)(wu)器(qi)出貨量創紀錄(lu)的(de)達到(dao)970萬(wan),行業總(zong)收入達(da)551億美(mei)元。根(gen)據國外的分析(xi)公司IDC全球季(ji)度服務器銷售追蹤顯示,相比2014年,全球服務器市場收(shou)入(ru)增(zeng)加8%,出口量上升(sheng)4.9%。
ARM CPU能挑戰Intel CPU在服務器市場的霸主地位嗎?
眾所周知,ARM在移動(dong)市場發展的(de)風生水起(qi):ARM CPU在包括手機、平(ping)板電(dian)腦(nao)、智(zhi)能(neng)電(dian)視等在內的(de)終端市場的(de)占有率超過90%;但在服(fu)務器市(shi)場依然是Intel CPU的一(yi)統天下,ARM CPU的市場份額幾乎為0。
當(dang)然,對進軍服務(wu)器(qi)市場的ARM而(er)言(yan),存在相(xiang)當(dang)多的挑戰。首先,相(xiang)比于ARM CPU,Intel CPU架構的(de)處(chu)理器在高(gao)性(xing)能方面的(de)優勢十(shi)分明(ming)顯。其(qi)次(ci),ARM CPU進入服務器(qi)市場的時間很短,其(qi)產業(ye)鏈和生態系統還未形(xing)成。
存儲服務(wu)器創新架構或(huo)成ARM新契機
ARM CPU芯片要取代英(ying)特(te)爾至強CPU芯片進入服務器市場(chang)除了CPU芯(xin)片外,服務器的架(jia)構也(ye)是一個至關重要(yao)的問題。隨著數(shu)據的迅猛增長,數(shu)據處理中(zhong)心消耗的能(neng)源快速(su)上升導致(zhi)能(neng)源成本快速(su)上升,低(di)功(gong)耗、高密(mi)度、低(di)成本已經成為(wei)計(ji)算和存儲(chu)共性需求,業界開始考慮將(jiang)ARM架(jia)構應用于服(fu)務器。
采用(yong)ARM CPU架構(gou)的服務器有兩個明顯的優(you)勢:低(di)成本(ben)和(he)低(di)功耗。采用英(ying)特爾至強CPU的(de)天河二(er)號(hao)每年的(de)電費(fei)都要花(hua)上億(yi)元,如(ru)果能將功耗(hao)降低10%,節省的(de)電費將達到千萬元(yuan),ARM CPU低功耗(hao)的(de)優(you)勢對(dui)服務器(qi)數(shu)量數(shu)以(yi)萬計的(de)大型(xing)數(shu)據中心(xin)來說很有吸引(yin)力。
深圳瑞馳(chi)信息技(ji)術有限公司(vClusters)是(shi)一家面向(xiang)云(yun)計算和大數據的(de)(de)技術創新型(xing)高(gao)科技企業,秉承著極致創新的(de)(de)精(jing)神,致力(li)于(yu)分布(bu)式(shi)存儲架構的(de)(de)研發。瑞馳(chi)副總(zong)(zong)林滄林總(zong)(zong),存儲行業資深(shen)專家,原社科院總(zong)(zong)工程師,對(dui)ARM CPU構建的存儲服務器(qi)群(qun)集充滿信心。
瑞馳(chi)攜(xie)手(shou)Marvell,把握市場新機遇
2016年(nian)是服務(wu)器等企業級(ji)市場注(zhu)定不平凡的一年(nian),移動支付、OTO應(ying)用、社交(jiao)網絡(luo)等移動(dong)互聯(lian)(lian)浪(lang)潮的推動(dong)下,互聯(lian)(lian)網應(ying)用呈(cheng)現爆(bao)發式的增長(chang),為服務器市(shi)場帶來了更(geng)多的機遇。
致力于ARM服(fu)務器SoC芯片并推出(chu)產品的公司除Cavium外,還(huan)有AMD、高通、Marvell等。早在2013年,百度在全球首次商用的(de)ARM架構服(fu)務器中,就(jiu)采用了Marvell公司的 ARM芯片組。作為目(mu)前已成(cheng)為全球第一個提供商(shang)用端到端系(xi)統級芯(xin)片平臺的半導體(ti)廠商(shang)Marvell,在(zai)十年前就在(zai)ARM相關領域做出了(le)一系列早期投(tou)資,能夠全(quan)(quan)面(mian)支持新數據中(zhong)心時代對服(fu)務(wu)器的種種需(xu)求(qiu),產品線全(quan)(quan)面(mian)覆(fu)蓋(gai)通信(xin)、存儲、服(fu)務(wu)器、計算設備以及移動互(hu)聯領域。
而在云存儲領(ling)域,瑞馳在低功耗(hao)存儲和ARM架構方面(mian)做了大量的(de)研究(jiu),不斷突破,有著行(xing)業(ye)領先的(de)創新設計理(li)念,與Marvell在(zai)存儲市場的(de)戰(zhan)略方向(xiang)不謀而合。面對(dui)服務(wu)器數據中(zhong)心存儲需求日(ri)益龐大(da)的市場機遇(yu),瑞(rui)馳與Marvell一拍(pai)即合,聚力(li)存(cun)儲(chu)市場,規劃向潛力(li)巨(ju)大的(de)數據中(zhong)心市場邁進。
一個(ge)(ge)是創新的軟件(jian)供應商,一個(ge)(ge)是著(zhu)名(ming)ARM芯片硬(ying)件廠商(shang),“一柔一剛,剛柔并濟”。瑞馳憑(ping)借ARM架(jia)構的獨特優勢和在研(yan)發上的全情投入,瑞(rui)馳(chi)產(chan)品具備了低功耗(hao)、高存儲和(he)低成本(ben)、快速部(bu)署、靈活安全以及易管理等優勢,其優異(yi)的性能遙遙領先于行業內同類產(chan)品。而Marvell是領先業界的專業國際大廠,在(zai)ARM芯(xin)片領域占(zhan)據絕對的技術(shu)和(he)市場優勢。
在今后的(de)發展(zhan)(zhan)中,瑞(rui)馳和Marvell將匯聚各自產業鏈(lian)優勢資源(yuan),積極(ji)開展(zhan)(zhan)基于ARM架構的軟(ruan)硬件開(kai)發與合(he)作。雙方(fang)意(yi)在為最終用(yong)戶(hu)提供更(geng)高性價(jia)比、更(geng)富有彈(dan)性、更(geng)容易使(shi)用(yong)和管理的能源效率更(geng)高的ARM架構存儲(chu)和云計算產(chan)品,推動基(ji)于ARM架構(gou)的大(da)數(shu)據(ju)、企業級計(ji)算和云存儲應用的發展,聚勢共贏。
此次合作將有利于(yu)促進(jin)形成ARM CPU服務(wu)器的生態鏈和產(chan)業(ye)鏈,將有可能改變未來服務器產(chan)業的競(jing)爭格局。




















